深圳市德镒盟电子申请硅橡胶泡棉材料及其制备方法和应用专利具有高防水性能
发布时间：2025-01-21 19:22:17 点击量：
金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德镒盟电子有限公司申请一项名为“一种硅橡胶泡棉材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119264672 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种硅橡胶泡棉材料及其制备方法和应用，所述硅橡胶泡棉材料，包括 A 胶和 B 胶，其中，A 胶与 B 胶的质量比为 1：(0.9‑1.1)，A 胶与 B 胶中均含有改性基胶以及活化剂，所述改性基胶按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油 68‑72 份、二苯基硅二醇 3‑6 份、二氧化硅 28‑32 份、偶联剂 0.5‑0.8份。本发明的硅橡胶泡棉材料在实现泡孔均匀、高回弹性的同时，还具有高防水性能。
天眼查资料显示，深圳市德镒盟电子有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德镒盟电子有限公司共对外投资了9家企业，知识产权方面有商标信息6条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可7个。